| 專利名稱 | 一種鍍鎳膨脹石墨-Cu復合材料及其制備方法與應用 | ||
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| 申請號/專利號 | CN202310367252.7 | 專利權人(第一權利人) | 長春工業大學 |
| 申請日 | 2023-04-07 | 授權日 | 2024-06-18 |
| 專利類別 | 授權發明 | 戰略新興產業分類 | 雙五星 |
| 技術主題 | 銅基體|片狀石墨|自催化反應|陶瓷材料|力學性能|復合材料|石墨復合材料|鎳板 | ||
| 應用領域 | 碳化合物|液態化學鍍覆|添加劑|基料 | ||
| 意向價格 | 具體面議 | ||
| 專利概述 | 本發明公開了一種鍍鎳膨脹石墨?Cu復合材料及其制備方法與應用,所述鍍鎳膨脹所述制備方法包括以下步驟:(1)將鱗片石墨進行氧化插層處理,然后再經高溫處理得到膨脹石墨;(2)將膨脹石墨進行自催化鍍預處理,將自催化鍍預處理后的膨脹石墨置于鍍液中,經自催化反應后得到鍍鎳膨脹石墨;(3)將鍍鎳膨脹石墨與銅粉混合均勻,然后經冷壓成型得到胚體,將胚體進行燒結處理后得到所述鍍鎳膨脹石墨?Cu復合材料。本發明通過控制膨脹石墨的膨脹程度以及對膨脹石墨進行鍍鎳處理,然后與銅粉復合制備得到具有互鎖結構的鍍鎳膨脹石墨?Cu復合材料,有效提高了銅基體與石墨片層之間的結合力,從而極大地提高了石墨?Cu復合材料的力學性能以及耐摩擦性能。 | ||
| 圖片資料 |
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| 合作方式 | 擬轉讓 | ||
| 聯系人 | 戚梅宇 | 聯系電話 | 13074363281 |